QFP 芯 🐎 片重 🕸 新整 🦄 形修复
材料:QFP 芯片 🌼
热风枪1. 清洁芯片和 🕊 电路板:
使用 🐕 助焊剂清洁芯片引脚和 🐳 电路板焊盘。
2. 加热芯 🦄 片:
使用热风枪加热芯片。从芯片的中间开始,以。缓慢的圆周 🐋 运动逐渐增加温度
3. 熔 🐳 化焊膏 🐺 :
当芯片引 🌹 脚处的焊膏开始熔化时,继续加热。
4. 重新定位芯片 🐛 :
一旦焊膏熔化,使用镊子轻轻提起芯片并将其重新 🕷 定位到正确的位置。
5. 冷却 🍀 芯片:
将热风 🌻 枪远离 🐴 芯 🦉 片,让其自然冷却。
6. 焊接 🦋 芯 🦊 片:
使用助 🦊 焊剂和焊锡焊接芯片引脚到电路板 🐞 焊盘 🍁 。
7. 重 💐 塑引脚:
使用细 💐 铁丝或镊子小心地重塑弯曲或损坏的引脚。确。保引脚之间的距离正确
8. 检 🐴 查和测 🦄 试 🐟 :
目视 💮 检查重新定位的芯片,确保引脚牢固地焊接并 🐞 且与电路板对齐。使 🦟 。用万用表或其他工具测试芯片的功能
提示:在重新定位之前,仔细检查芯片引脚 🦅 的损坏情况。
使用足够热的风枪 💮 ,但不要过热。
施 🕊 加少量 🌼 压力来重新定位 🦆 芯片。
重新焊接芯片时,使,用足 🌳 够的 🦢 焊锡但不要过多。
如果芯片严重损 🦁 坏或引脚无法修复,则可能需 🐼 要更换芯片。
QFP(四方 🌵 扁平封装)芯片 🕷 整形 🕷 修复
所需材料:显微镜(可 🌻 选)
步骤:1. 准 🐘 备 🌼 芯片 💐 :
将芯片放 🐘 置在返修台上,确 🐯 保其平稳且与热风枪出风口平行 🦢 。
2. 涂 🌹 抹 🐦 焊膏 🐴 :
在芯片引 🐝 脚上涂抹少量的无铅焊膏。使。用尖细的镊子或牙签进行涂抹 🐟
3. 加热 🐠 芯 🌹 片:
打开热风枪,将其温度设置为 250300 摄氏度将热风 🐦 枪。对,准。芯片并以圆周运动方式均匀加热
4. 熔 🌴 化 🐝 焊 🐞 膏:
继 🌲 续加热芯片,直到焊膏 ☘ 熔化并 🌺 流淌。
5. 重新 🦊 定位引脚:
使用镊子轻轻移动引脚,将其重新 🐟 定位到正确的位置。
6. 冷 🐵 却芯 🦍 片 🐦 :
一 🍁 旦引脚 🐠 被重新定位,关闭热风枪并让芯片冷却。
7. 检 🦆 查引 🐵 脚:
使用显微镜或 🌷 肉眼检查 🐴 引脚,确保它们已正确对齐。如,有必要重复步骤 36。
8. 清 🌻 洁 🐼 焊 🌸 点:
使用异丙 🐛 醇清洁焊点,去除残留的焊膏。
提示:使 🦅 用优质的 🌳 无铅焊膏 🦅 。
控制热风枪的温度,不,要过高以 🐴 免损坏芯片 🦊 。
缓 🌵 慢均匀地加热芯片,以防止热 🐼 损伤。
使用尖细的镊子,避免损 🦁 坏引脚 🐡 。
在显 🐡 微镜下检查芯片时,使用合适 🐶 的照明和放大倍率。